Grain coarsening in nanocrystalline copper with very small grain size during tensile deformation
发布时间：2019-11-20 点击次数：
所属单位：物理与光电工程学院
发表刊物：Materials Science and Engineering A
项目来源：其他课题
备注：EI核心
第一作者：周凯
论文编号：20522
卷号：595
期号：-
页面范围：118–123
是否译文：否